金钢线切割专用设备

目前，行业内硅片生产企业进行金钢线切割技术升级改造的方案主要有两种：

1，,即在现有的传统砂浆线设备基础上，通过对设备内部软硬件进行升级改造，从而满足金钢线切割工艺。

2.改造方案是直接采购金钢线切割专用设备。

基于金刚线本身性能与普通钢线的差异，金刚线切割对切片机的设备提出了更高的要求。因此现有的主流砂浆线切割设备在不进行改造的前提下，不能使用金刚线切割。

?精密切割

精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。金刚石线锯是晶体加工的新秀，它能切割水晶，玛瑙，宝石等脆硬、贵重材料，也可以实现黄金等有色、***的快速切割。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。***率、低成本、高精度、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。

金属线切割

金属线切割过程中的注意事项

如各类硬质合金钢、氮化硅陶瓷、金属陶瓷、钛合金、电机等。要求配备不同的转速和进给速度以及自动化程度和各种工装夹具的设计等等。这是因为金属类的样品具有粘刀的特性，降低金刚石线的磨削率，若切割速度设置过快会使与样品接触处的金刚石线出现一定向上的弧度，两个导向轮间线的跨距越大，允许的弧度越大，一般跨距是900㎜时允许金刚石线与样品接触处出现弧度的至高点与金刚石线的水平位置的距离不超过6㎜