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作者:【元素工具】2020/3/21 8:26:26

线切割设备

IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料,因此,世界各国对硅单晶材料的消耗量反映了一个***的IC制造业的规模和工艺水平,同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个***IC工业的材料基础的实力。

线切割设备广泛应用于太阳能电池用单晶硅、多晶硅切割;功能陶瓷、人工晶体的切割。其加工速度快,切面质量好,被市场认可。





高速线切割设备

树脂金刚石线的特点:

高强度树脂及金刚石相结合带来的强的切割能力,线径及金刚石粒度的配合及控制表现出了更好的硅片表面质量及切割表现,高耐扭曲能力的母线带来了非常低的断线率。但树脂金刚石线的工艺复杂,目前主要依靠进口,其成本较高,因此还得不到广泛的应用。

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