?精密切割

精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。金刚石线锯是晶体加工的新秀，它能切割水晶，玛瑙，宝石等脆硬、贵重材料，也可以实现黄金等有色、***的快速切割。***率、低成本、高精度、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。

硬脆材料切割

脆硬材料硬度高、脆性大，通常为非导体或半导体，如：各种石材、宝石、玻璃、硅晶体、石英晶体、硬质合金、陶瓷、稀土磁性材料等。硬脆材料切割加工主要工艺要求为：***率、低成本、窄切缝(材料利用率高)、无损伤、无环境污染等。

切割对象：贵重脆硬材料。

元素工具以技术为导向，拥有多项专利技术，其主要产品环形金刚石线为切割行业解决了多项切割难题，给光伏，磁材，陶瓷，轮胎等行业带来了新的活力和竞争优势。欢迎各行业前来咨询合作。