金刚石线切割

在国际上，游离磨料线锯切割在单晶硅、多晶硅的切割中占主流地位，但是这种技术存在明显的不足： 线锯走丝速度低，通常≤10m/S，切割效率低, 锯丝使用寿命短。切割大尺寸坯料时磨料难以进入到长而深的切缝，磨浆的处理和回收成本较高。2,、树脂型：树脂金刚石线是在原有镀铜超细钢丝线上喷涂一种增强耐磨合金、特种树脂和金刚石超微粉的切割线，主要应用于单晶硅、多晶硅、蓝宝石、水晶、陶瓷和半导体材料的切割上，能取代目前碳化硅砂浆法，解决了环境污染。因此，近来出现金刚石线切割代替游离磨料线锯的发展趋势。

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国内半导体制造和光伏电池上游加工，包括：去头尾、截断、开方等的加工，大部分仍然采用金刚石带锯设备。加工表面粗糙，浪费材料，金刚石带锯价格也不菲。

实际上，应该使用金刚石线锯机切割加工，能得到更高的质量。

元素环形金刚石线切割机的主要性能：

1. 切割晶体尺寸： 300*300 mm

2. 切割线线速度： 小于60 m/s

3. 工作台进给速度： 500 mm/s

4. 晶片表面粗糙度： Ra≤ 0.2μm

精密切割机

金刚石线切割机的选择：

当切割样品较小，切割深度较小时通常可选用小型金刚石线切割机。

市场上有专为材料研究人员而设计，用于脆性材料样品的精密切割机。可用于各种不同硬度材料的切割，特别是适用于脆性、易解理的晶体切割；操作简便，加工质量优良；设备小巧，无需占用大面积位置。

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