IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料,因此,世界各国对硅单晶材料的消耗量反映了一个***的IC制造业的规模和工艺水平,同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个***IC工业的材料基础的实力。
线切割设备广泛应用于太阳能电池用单晶硅、多晶硅切割;功能陶瓷、人工晶体的切割。其加工速度快,切面质量好,被市场认可。
环形电镀金刚石切割线是指将金刚石磨料电镀到环形金属基体上形成的切割线。该类切割线使用时一般缠绕到几个导轮上进行单向循环切割,切割过程中无需换向,因此切割速度高。
环形电镀金刚石切割线中的由单根钢丝焊接成环形的切割线的线径一般不大于1 mm,因此切缝较小,适合于硅晶体和蓝宝石等比较贵重的硬脆材料的切割。
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金刚石线切割机的选择:
当切割样品较小,切割深度较小时通常可选用小型金刚石线切割机。
市场上有专为材料研究人员而设计,用于脆性材料样品的精密切割机。可用于各种不同硬度材料的切割,特别是适用于脆性、易解理的晶体切割;操作简便,加工质量优良;设备小巧,无需占用大面积位置。
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