铜杆中氧含量对退火的影响，一般是囱一定的氧可使铜杆退火时再结晶温度降低(无氧铜再结晶温度比一般紫铜编高)。这种断头的两端一般都是空心，但有一端有时可观察到偏向一侧的锥形突出，外形不规则。其原因，一是氧化亚铜与***杂磺结合降低再结晶温度； 二是氧化亚铜质点增加r杂质偏析结晶面， 从而降低 再结晶温度。除此之外， 氧化亚铜的存在可使铜杆退火后结晶细密， 晶粒细小． 氧含量大于0 05％的铜杆经正常退火， 一般情况下铜轩晶粒度町控制在l0微米及以下，而氧含量低于0．05％铜杆退火后晶粒度～ 般都在20微米以上。

近年来，用扫描电子显微镜等***仪器研究漆包线用细线和微细线的断线原因指出：大多数断线与外来的“铁微粒”和“耐火材料微粒”有关。7、要随时注意观察铜杆质量，铜液液面高度和木炭覆盖情况及各工艺参数的变化。显然铁微粒来源与铜杆生产设备和拉线设备有关，至于耐火材料微粒在熔融铜的保持和流动过程中混入居多。如果仅从外来的微粒(铁微粒和耐火材料微粒)引起断线而言，那么上引法制杆由于其生产环节流程较短，且不经热轧加工。

铜导体生产的质量链是很长的，从阴铜开始直至铜导体的各种制品，但质量优劣的中心是在铜杆，而且生产铜杆(特别连铸连轧法)的工艺性又特别强，对铜杆质量的影响很显著。

低氧铜杆和无氧铜杆在应用的数量和质量上是旗鼓相当，各有特点和优势。

近年来，低氧铜杆和元氧铜杆生产过程的自动化和过程监测设备的应用都有助于工艺工程师和生产操作者。所谓铜杆的表面质量主要指的是在铸、轧过程中引起的表面缺陷，如气孔、金属和非金属夹杂、轧件复边、导卫刮伤、轧人氧化皮、皮下氧化物、表面氧化膜厚度和表面“均方根粗糙度RMS(RootMeanSquareRoughness)”等。也正因低氧铜和无氧铜各有特点与优势，为了有效地改善和提高制品的质量，许多“跨越”式发展正在进行：例如在连铸连轧生产线上拟浇铸无氧铜级别的铜，使两者合二为一；为了缩短从一冶炼一铜杆生产的流程，正在开发用铜浓缩矿获得枝晶铜生产无氧铜杆的新技术，或者用类似的技术获得铜粉生产无氧铜杆；为了扩大废铜在无氧铜杆生产中的直接应用，已取得了一些可用的结果，但还需深化研发、扩大应用。