铜杆是拉伸电线、导电型材的坏料， 其质量优劣； 仅影响拉伸，而且与铜材的表面质量、物理性能等也密切相关。所谓铜杆的表面质量主要指的是在铸、轧过程中引起的表面缺陷，如气孔、金属和非金属夹杂、轧件复边、导卫刮伤、轧人氧化皮、皮下氧化物、表面氧化膜厚度和表面“均方根粗糙度RMS(RootMeanSquareRoughness)”等。生产电导体的铜杆用符合GB468-82的铜线锭制造，化学成分符台GB466—82中二号钢(T2)的规定：Cu Ag不少于99．9％，含氧量不大于0．05％， 杂质总和不大于0．1 ； 由lO毫米及以下嘲铜杆抗拉强度ab≥2O5．9兆帕，伸长率6≥3O％；唾铜杆电阻率在 2O。C时不大于0．0l 724l欧母毫米 ／米； 铜杆按GB239-63规定，经扭转试验后不产生裂边、

夹渣及无光泽的金属裂纹等缺陷。

铜杆中氧含量对退火的影响，一般是囱一定的氧可使铜杆退火时再结晶温度降低(无氧铜再结晶温度比一般紫铜编高)。经继续拉制，在以后阶段的退火功率应留有足够的余量和对低氧铜和无氧铜切实区别执行不同的退火工艺，以保证在制品和成品导线的柔软性。其原因，一是氧化亚铜与***杂磺结合降低再结晶温度； 二是氧化亚铜质点增加r杂质偏析结晶面， 从而降低 再结晶温度。除此之外， 氧化亚铜的存在可使铜杆退火后结晶细密， 晶粒细小． 氧含量大于0 05％的铜杆经正常退火， 一般情况下铜轩晶粒度町控制在l0微米及以下，而氧含量低于0．05％铜杆退火后晶粒度～ 般都在20微米以上。

与铜杆质量有关且影响其再拉断线的主要因素是铜杆中的杂质元素含量、氧含量、夹杂物以及与铸造有关的诸如气孔、缩孔、裂纹缺陷等。无氧铜杆的含氧量通常小于20ppm,导电率是普通铜杆的102。因此就铜杆制造而言，精心挑选电解铜、将氧含量控制在400ppm以下、有效降低夹杂物含量和严格控制工艺参数是提高铜杆再拉性能的有效措施。

【低氧铜杆】铜杆是电线电缆生产的原材料，分为：无氧铜杆和低氧铜杆。对外购铜杆的线缆厂，在拉制小线或微细线或在高速拉线机或多头拉线机或在多工序结合的在线连续生产的条件下，这个矛盾更为突出。低氧铜杆是以铜为原料经过连铸连轧方法生产出来含氧量200(175)~400(450)ppm之间铜杆材。一般情况下，相对于无氧铜杆，拉制直径gt;1mm的铜线时，低氧铜杆的优点比较明显。

低氧铜杆工艺流程：低氧铜杆采用连铸连轧工艺进行生产，其工艺流程为：电解铜→竖炉→保温炉→浇铸机→连轧机→清洗→收杆机→成品（ф8mm）电解铜连续加料，经竖炉连续熔化后放出铜水，经浇铸机铸成大截面的梯形锭，进入轧机进行热轧，轧成ф8铜杆坯料。低氧(韧)铜杆生产的Contirod法、SCR法和Properzi生产线，粗看生产流程差不多，但各有特点，从中也可反映出杆质量不同的某些信息。