材料去除量控制磨抛卡具

材料去除量控制磨抛卡具主要用于对样品表

面需要控制材料去除量的样品(如：显

微分析和显微测量) 和需要磨削到指***置

的样品。该附件可手持操作也可以在单点力

模式下自动操作。

VibroMet 2

振动抛光机

VibroMet? 2 振动抛光机可快速去除样品表面机械化制样后残留的细微变形层。

此抛光机适用于多种材料高质量抛光表面的制备和应用，如背散射电子衍射分析

（EBSD）样品的表面抛光。

VibroMet 2

振动抛光机

VibroMet? 2 振动抛光机可快速去除样品表面机械化制样后残留的细微变形层。

此抛光机适用于多种材料高质量抛光表面的制备和应用，如背散射电子衍射分析

（EBSD）样品的表面抛光。

另外，使用此抛光机制样可以避免表面残余应力的产生，无需使用***的电

解质，且不会有使用电解抛光和离子减薄时遇到的问题。此抛光机标配以直径为

305mm（12英寸）的抛光盘和透明的模压防护罩。

订货信息

67-1635-160：VibroMet? 2 振动抛光机， 115 VAC，60Hz，单相

67-1635-250：VibroMet? 2振动抛光机，220 VAC，50Hz，单相

订货信息

67-1635-160：VibroMet? 2 振动抛光机， 115 VAC，60Hz，单相

67-1635-250：VibroMet? 2振动抛光机，220 VAC，50Hz，单相