山西怡佳光电有限责任公司，是一家***从事半导体照明产品，集销售、工程安装及技术服务于一体的高科技综合型企业。公司主要产品有：智能家居产品、室内外照明产品、户外亮化系列、户内外显示屏系列等。

***D（Surface Mounted Devices） 指表面贴装型封装结构 LED，主要有 PCB 板结构的 LED（ChipLED）和 PLCC 结构的 LED（TOP LED）。本文主要研究 TOP LED，下面文中所提及的***D LED 均指的是 TOP LED。预埋件是将预先制作的钢结构件在混凝土灌注时一起埋入混凝土中，这样可以为以后的外部构件安装提供坚固的基础，常用的预埋件有预制螺杆、预制钢板等。

LED显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。

1. LED支架

（1）支架的作用。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）支架是 ***D LED 器件的载体，对 LED的可靠性、出光等性能起到关键作用。

（2）支架的生产工艺。PLCC 支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA（聚邻苯二酰胺）注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。

国内LED封测企业，自2015年下半年开始进入大规模扩产周期。其中相当一部分新增产能被安排在COB这种封装技术上。这不仅仅是因为COB LED显示应用加速发展，包括照明应用、手机和电视机的背光源应用等，也都纷纷进入COB这种芯片级封装时代。在基础的LED晶元厂商层面，小颗粒高亮度晶体的开发也日渐丰富。——这是为何业内称COB为小间距LED屏第二代产品的核心原因所在。台系企业格外看重后者的市场潜力，并认为MIN-LED技术会是短期LED应用增量市场的主攻方向之一。

2017年9月份从科技部传来消息：COB作为未来小间距LED的发展方向，获***“十三五” ***科研项目——战略性***电子材料?新型显示课题的立项资助，主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。 COB凭借其显著优势，获得国际大厂的选择、业内上游的认可及***的支持，使得COB技术必然是未来小间距LED产品的关键发展方向。COB封装通过芯片级封装，获得了更优xiu的视频光学性能，画质更为舒适柔和、且没有显著的像素颗粒感，更为适合“更近距离”、“室内环境光”、“更长时间长期观看”等条件下的应用。——这是为何业内称COB为小间距LED屏第二代产品的核心原因所在。