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精密切割中,对切口宽度有相当严格的要求,盂县碳钢激光切割,用于微0电子工业的精密切割尤.为突.出。以硅的划片为例,在一块硅片上制作了大量组件,不同组件之间的距离约为100um,那么,超过或达到100um的切口固然会毁坏元件,即使是接近一百微米的切口,也会因热扩散等作用而严重影响半导体组件的功能。所以,如果要求切口和两边组件的距离均为30-40um时,则切口宽度便不得超过20~30um。为了获得窄的切口宽度,不但需要激光束聚焦光斑尽量小,而且需要以yi定的工件位置予以适当配合,使切口宽度符合加工要求。
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成本低廉:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜。
切割缝细小:激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。
热变形小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。
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切割过程激光光束的高功率密度,使得被切割的材料迅速地被加热,熔化,甚至部分或全部蒸发掉。与此同时,与激光光束同轴的喷射气流又把这些材料从切缝中吹出。切口质量和切割边缘的好坏,不仅取决于机床的设计,而且还同聚焦装置的进给量或工件的进给量,或者两者综合的因素有关。
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