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切割过程激光光束的高功率密度,使得被切割的材料迅速地被加热,熔化,甚至部分或全部蒸发掉。与此同时,与激光光束同轴的喷射气流又把这些材料从切缝中吹出。切口质量和切割边缘的好坏,不仅取决于机床的设计,而且还同聚焦装置的进给量或工件的进给量,或者两者综合的因素有关。
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激光切割与其他切割方法相比,区别是它具有高速、高精度和高适应性的特点。同时还具有割逢小、热影响区小、切割面质量好、切割时无噪声、切缝边缘垂度直度好、切边光滑、切割过程容易实现自动化控制等优点。激光切割板材时,不需要模具,可以替代一些需要采用复杂大型模具的冲切加工方法,中厚板激光切割厂家,能大大缩短生产周期和降成本低。
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精密切割中,对切口宽度有相当严格的要求,用于微0电子工业的精密切割尤.为突.出。以硅的划片为例,在一块硅片上制作了大量组件,不同组件之间的距离约为100um,那么,超过或达到100um的切口固然会毁坏元件,即使是接近一百微米的切口,也会因热扩散等作用而严重影响半导体组件的功能。所以,如果要求切口和两边组件的距离均为30-40um时,五台激光切割厂家,则切口宽度便不得超过20~30um。为了获得窄的切口宽度,不但需要激光束聚焦光斑尽量小,而且需要以yi定的工件位置予以适当配合,使切口宽度符合加工要求。
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