全自动点胶机在底部填充工艺上应用

全自动点胶机在底部填充工艺上应用，产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求？底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。

底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。

胶水在点胶机里固化怎么办?

点胶机能使用到的产品类型有手机外壳，手机挂饰，防静电手腕带，防静电手环等等。点胶机的使用满足了生产流水线上的连续作业，实现了装卸胶水快速方便的要求，提高了企业的工作效率。胶水在点胶机里固化怎么办?

硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶。液体硅胶中的加成型硅胶化学稳定性高，耐高温，在-55℃至220℃可长期使用并保持其性能。硅胶胶水固化原理是吸湿固化，当温度升高时，固化速度加快。反之固化慢。当硅胶放置不用时，要控制好储存的温度跟湿度。可在8~28℃阴凉干燥处储存，适宜储存温度为8~21℃。点胶机的固化慢的原因就是固化剂添加太少，固化剂比例增大，固化速度加快。这样就能很好的解决问题了。

AB胶点胶机在使用硅胶进行产品加工的时候都出现过硅胶不固化,

AB胶点胶机

在使用硅胶进行产品加工的时候都出现过硅胶不固化，硅胶固化的慢的情况。加成型硅胶可以加热提高固化速度，湿度对固化速度没有影响。而缩合型硅胶不可以加热提高固化速度，湿度却可以提高固化速度。且缩合型硅胶不存在完全不固化的情况，只会有固化的慢的情况，出现固化的慢添加固化剂即可。加成型硅胶出现完全不固化的情况，可能就是硅胶。

除却胶水和外界环境的影响

除却胶水和外界环境的影响，对于点胶机本身来说，通常企业所用点胶机是采用螺旋泵供给点胶针头，因此需要采取一个恒定的压力来保证足够胶水供给螺旋泵，如果压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。所以应根据不同同品质的胶水、点胶机工作环境温度等情况来来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。

在工作实际中，我们认为针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，这样的点胶效果是为理想的，因此点胶过程中，要应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准，这一点往往容易被忽略。