水基型清洗剂复配中常用的表面活性剂都没有致***作用

水基型清洗剂开始于70年代中期，主要成分为表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等。水基的金属清洗剂是表面活性剂为主，不含有机物，以水为溶剂的清洗剂。这个特点决定了水基清洗剂毒性低、不燃不爆、使用安全，对***伤害小，而且金属清洗剂复配中常用的表面活性剂都没有致***作用，生物降解性好。而溶剂型清洗剂是溶剂与污垢发生反应油污被快速清洗掉，速度快但是对工件有一定的损伤，金属制品也容易被腐蚀。水基清洗剂可以配合加热、刷洗、喷淋、超声波等各种清洗手段，来达到对各类机型和非极性污染物的清洗。

工业清洗剂的成分及要求

工业清洗剂分为水溶性清洗剂和溶剂型清洗剂两种。水溶性清洗剂的成分主要是油表面活性剂、助洗剂、缓蚀剂等精致而成，主要用于清洗各种基体表面的润滑油、润滑脂、防锈油、切削油、动植物油等工业油污和其他油污。而溶剂型清洗剂是溶剂与污垢发生反应油污被快速清洗掉，速度快但是对工件有一定的损伤，金属制品也容易被腐蚀。还需要注意的是，清洗的产品切勿搁置太久再漂洗，否则不一定能漂洗干净。

如果清洗的对象要求挥发快，且具有防锈的要求即可考虑选用溶剂的工业清洗剂，这类产品的除油脱脂能力都较强。如果要求清洗费用较低，清洗的挥发也没有要求，且对防锈不敏感，则可选用水基类型的工业清洗剂。

影响清洗工艺效果的需求和材料因素

影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括：电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料（工序中使用的***包括清洗和表面预处理工艺）可能受组装清洗工艺的严重影响。加热清洗液至60摄氏度左右，放入需要清洗的产品，若使用超声波清洗设备，可大大增加清洗效率，减少清洗时间。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的***包括***T焊膏、***T焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中清除的物质。

溶剂清洗材料使用四个构件

溶剂清洗材料使用四个构件的一至三个：溶解力、次要成份和润湿。如果设备需要防锈、防腐蚀那么就需要使用水基型金属清洗剂，该清洗剂中以表面活性剂为主，具有很强的去污能力。几类溶剂已被确定为替代臭氧消耗的***。当清洗电路组件或者***封装时，溶剂清洗的一个关键性质是使用后成份的挥发。汽化热将溶剂从液相转变成蒸气态。有些溶剂清洗剂的混合物，形成恒沸物或者类似恒沸物恒沸点的性质。呈现低汽化热、扩散和极性性质的成份是适合于印制线路板的蒸气脱脂候选者。它们可能是自清洗和低残留。挥发性和易蒸发也可被视为缺点包括在排放上的遏制、可燃性、毒性和地方***。平衡清洗剂的正面和反面的特性是必要的。