电镀是一种电化学和氧化还原的过程。以镀镍为例：将金属制件浸在金属盐（NiSO4）的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后再制件上就会沉积出金属镀镍层。

电镀方法分为普通电镀和特种电镀。

气相沉积

化学气相沉积（CVD）

化学气相沉积是指在一定温度下，混合气体与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。

由于化学气相沉积膜层具有良好的耐磨性、耐蚀性、耐热性及电学、光学等特殊性能，已被广泛用于机械制造、航空航天、交通运输、煤化工等工业领域。

电泳 ( ED-Electrophoresisdeition )

电泳：用于不锈钢、铝合金等，可使产品呈现各种颜色，并保持金属光泽，同时增强表面性能，具有较好的防腐性能。

工艺流程：前处理→电泳→烘干

技术特点:

优点：

2、无金属质感，可配合喷砂、抛光、拉丝等；

4、工艺成熟、可量产。

缺点：掩盖缺陷能力一般，压铸件做电泳对前处理要求较高。

等离子喷涂

采用由直流电驱动的等离子电弧作为热源，将陶瓷、合金、金属等材料加热到熔融或半熔融状态，并以高速喷向经过预处理的工件表面而形成附着牢固的表面层。化学气相沉积

利用气相中发生的物理、化学过程，在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。

溶胶-凝胶法

以适当的无机盐或有机盐溶液为原料，经过水解与缩聚反应在基体表面胶凝形成薄膜，***后经干燥、煅烧和烧结获得一定结构的表面薄膜。