物***相沉积（PVD）

物***相沉积是指在真空条件下，用物理的方法，使材料汽化成原子、分子或电离成离子，并通过气相过程，在材料表面沉积一层薄膜的技术。

物理沉积技术主要包括真空蒸镀、溅射镀、离子镀三种基本方法。

物***相沉积具有适用的基体材料和膜层材料广泛；工艺简单、省材料、无污染；获得的膜层膜基附着力强、膜层厚度均匀、致密、少等优点。

广泛用于机械、航空航天、电子、光学和轻工业等领域制备耐磨、耐蚀、耐热、导电、绝缘、光学、磁性、压电、滑润、超导等薄膜。

气相沉积技术是指将含有沉积元素的气相物质，通过物理或化学的方法沉积在材料表面形成薄膜的一种新型镀膜技术。

根据沉积过程的原理不同，气相沉积技术可分为物***相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)两大类。

单色、渐变色：抛光/喷砂/拉丝→除油→阳极氧化→中和→染色→封孔→烘干

②抛光/喷砂/拉丝→除油→阳极氧化1 →镭雕→阳极氧化2 →封孔→烘干

技术特点:

1、提升强度,

3、实现无镍封孔，满足欧、美等***对无镍的要求。

技术难点及改善关键点：

阳极氧化的良率水平关系到***终产品的成本，提升氧化良率的***在于适合的氧化剂用量、适合的温度及电流密度，这需要结构件厂商在生产过程中不断探索，寻求突破。

沉积膜层主要指依靠电能、动能或热能，将成膜原子、分子或离子输送至基体表面，进而发生凝聚形成的膜层。一般而言，形成的涂层化学成分多样，可以根据需求和应用不同选择无机或有机成分甚至金属涂层。由于加工方法的多样性和差异性，形成的沉积膜层与基体的结合强度变化也很大。目前形成沉积膜层的方法主要包括喷涂（spraying）、气相沉积（vapor deition）、溶胶-凝胶法（sol-gel）以及仿生沉积（biomimetic）等。

等离子喷涂

采用由直流电驱动的等离子电弧作为热源，将陶瓷、合金、金属等材料加热到熔融或半熔融状态，并以高速喷向经过预处理的工件表面而形成附着牢固的表面层。化学气相沉积

利用气相中发生的物理、化学过程，在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。

溶胶-凝胶法

以适当的无机盐或有机盐溶液为原料，经过水解与缩聚反应在基体表面胶凝形成薄膜，***后经干燥、煅烧和烧结获得一定结构的表面薄膜。