电镀是一种电化学和氧化还原的过程。以镀镍为例：将金属制件浸在金属盐（NiSO4）的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后再制件上就会沉积出金属镀镍层。

电镀方法分为普通电镀和特种电镀。

气相沉积

化学气相沉积（CVD）

化学气相沉积是指在一定温度下，混合气体与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。

由于化学气相沉积膜层具有良好的耐磨性、耐蚀性、耐热性及电学、光学等特殊性能，已被广泛用于机械制造、航空航天、交通运输、煤化工等工业领域。

沉积膜层主要指依靠电能、动能或热能，将成膜原子、分子或离子输送至基体表面，进而发生凝聚形成的膜层。一般而言，形成的涂层化学成分多样，可以根据需求和应用不同选择无机或有机成分甚至金属涂层。由于加工方法的多样性和差异性，形成的沉积膜层与基体的结合强度变化也很大。目前形成沉积膜层的方法主要包括喷涂（spraying）、气相沉积（vapor deition）、溶胶-凝胶法（sol-gel）以及仿生沉积（biomimetic）等。

装饰性

金属材料由于本身特性，会随着时间、环境的变化产生锈蚀等变化，失去金属本身的光泽。表面处理可赋予金属材料表面一定的光亮度、色彩度和花纹图案，对金属表面起到美化效果。如激光雕刻、光化学腐蚀、金属压花以及各种表面喷涂等。甚至在一些特殊的金属装备表面可以应用表面处理技术，使其表面有效消除反光或吸收光线以利于隐蔽。