物***相沉积（PVD）

物***相沉积是指在真空条件下，用物理的方法，使材料汽化成原子、分子或电离成离子，并通过气相过程，在材料表面沉积一层薄膜的技术。

物理沉积技术主要包括真空蒸镀、溅射镀、离子镀三种基本方法。

物***相沉积具有适用的基体材料和膜层材料广泛；工艺简单、省材料、无污染；获得的膜层膜基附着力强、膜层厚度均匀、致密、少等优点。

广泛用于机械、航空航天、电子、光学和轻工业等领域制备耐磨、耐蚀、耐热、导电、绝缘、光学、磁性、压电、滑润、超导等薄膜。

气相沉积技术是指将含有沉积元素的气相物质，通过物理或化学的方法沉积在材料表面形成薄膜的一种新型镀膜技术。

根据沉积过程的原理不同，气相沉积技术可分为物***相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)两大类。

电镀是一种电化学和氧化还原的过程。以镀镍为例：将金属制件浸在金属盐（NiSO4）的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后再制件上就会沉积出金属镀镍层。

电镀方法分为普通电镀和特种电镀。

气相沉积

化学气相沉积（CVD）

化学气相沉积是指在一定温度下，混合气体与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。

由于化学气相沉积膜层具有良好的耐磨性、耐蚀性、耐热性及电学、光学等特殊性能，已被广泛用于机械制造、航空航天、交通运输、煤化工等工业领域。

19世纪工业革命以来，为了适应耐磨耐高温、耐酸碱腐蚀和高强度、高硬度等特殊要求，人们需要不断开发各种特殊合金材料以满足需求，然而这些合金材料往往成本高昂，而且多数情况下，难以同时满足整体和表面的性能要求。金属材料服役时不可避免的与环境相接处，而与环境真正接触的是金属表面，如各种机械零件和工程构件，甚至体内植入材料等。当金属表面发生***或失效，将严重影响其服役效果和使用寿命。1983年英格兰伯明翰大学汤·贝尔提出表面工程的概念，利用量材料对金属基体表面进行改性处理，使金属表面得到保护和强化，解决单一材料无法解决的问题，从而大大提高产品的使用寿命和可靠性。