半片封装及MBB渗透率提升，利好激光、叠瓦、丝网印刷设备。CTM值衡量电池封装成组件过程中的功率损失，用组件额定功率与电池片功率总和的比值来表示，CTM值越高表示封装功率损失程度越小。采用半片及叠片、多主栅（MBB）技术等能分别使CTM提高2个百分点。①半片及叠片技术，机械设备，2019年全片电池片封装仍占据80%左右市场，由于半片或更小片的电池片组件功率封装损失更小，未来半片及更小尺寸电池片应用份额将大幅上升。在产线上，小尺寸封装是使用激光切割法沿着垂直于电池主栅线的方向进行切割，新增了激光切片机、窜焊机、点胶等的设备需求。②多主栅（MBB）技术，工程机械设备，主栅能缩短电流在细栅上的传导距离，降低横向电阻损失。叠加更细更窄的主栅设计，还可以减少银浆耗量、降低组件生产成本。设备端，对应的串焊、检测、丝网印刷设备需要更新。

不论在什么时候，总是会有一些人走在我们前列，也总是有一些科技会推动着我们前进，像是我国古代的四大发明，化工机械设备，就给我们带来了很多的辉煌，其中像是印刷术到如今随着科技的发展不断更新换代，更是出现了如今非常被生产商看重的技术，那就是丝网印刷技术的出现，我国这些年的迅速发展使得印刷技术已经发展到了可以使用曲面丝网印刷机了，那么为什么在生产领域要使用这个设备呢？

建筑网片排焊机优点：可以在同一张网上出现横丝与横丝之间不同尺寸的孔，纵丝孔距可调，横丝的孔距输入电脑就能达到您所得到的孔距，在焊网中如您想让焊接的孔距得到变化，二手机械设备回收，也就是说，焊几个大孔，再焊几个小孔，随意可变等等。

建筑网片排焊机用途：该设备是***焊接高速公路护栏网、铁路护栏网、围栏网、铁路护栏网、桥梁护栏网、建筑网、楼层用网的理想设备。

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