发射极钝化和全背面扩散（PERT）：PERC 技术的改进型，在形成钝化层基础上进行的扩散，加强钝化层效果。

具有本征非晶层的异质结（HJT）：在电池片里同时存在晶体和非晶体级别的硅，非晶硅的出现能更好地实现钝化效果。

交指式背接触（IBC）： 把正负电极都置于电池背面，减少置于正面的电极反射一部分入射光带来的阴影损失。

隧穿氧化层钝化接触（TOPcon）：在电池背面制备一层超薄氧化硅，然后再沉积一层掺杂硅薄层，二者共同形成了钝化接触结构。

这个铁丝的材质还是要选择比较好的，太重的话增加了这个工具本身的重量，太轻的话，丝网机械，容易被重物压坏之后在中间空的这个方形两边焊上了两个把手，竹丝网机械，就这样一个搬运工具就做好了当小伙子需要搬运石头的时候，人站到这个空的方形里面，手握着把手，轻松的就可以将工具提起来，之后，在铁丝网上面放上自己要搬运的石头或者其他重物，轻轻拎起把手就可以走动了这个神器除了可以搬运更多的重物，更重要的是还比较安全，搬运工人站在中间方形里面

半片封装及MBB渗透率提升，利好激光、叠瓦、丝网印刷设备。CTM值衡量电池封装成组件过程中的功率损失，用组件额定功率与电池片功率总和的比值来表示，CTM值越高表示封装功率损失程度越小。采用半片及叠片、多主栅（MBB）技术等能分别使CTM提高2个百分点。①半片及叠片技术，2019年全片电池片封装仍占据80%左右市场，由于半片或更小片的电池片组件功率封装损失更小，未来半片及更小尺寸电池片应用份额将大幅上升。在产线上，小尺寸封装是使用激光切割法沿着垂直于电池主栅线的方向进行切割，新增了激光切片机、窜焊机、点胶等的设备需求。②多主栅（MBB）技术，主栅能缩短电流在细栅上的传导距离，二手丝网机械，降低横向电阻损失。叠加更细更窄的主栅设计，还可以减少银浆耗量、降低组件生产成本。设备端，对应的串焊、检测、丝网印刷设备需要更新。

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