




名 称:钯
符 号:Pd
原子量:106.42
熔 点:1554.9℃
沸 点:3167℃
密 度:12.02g/cm3
高纯钯为银白色金属,高纯钯,质较软,有良好的延展性和可塑性。钯比较稳定,能耐酸的侵蚀。我公司可提供钯靶材,钯粒,钯丝,钯片等形状。
高纯钯 Pd 3N5 4N 靶材 可回收
高纯钯 Pd 3N5 粉末 -60目
高纯钯 Pd 3N5 4N 棒状 颗粒 φ2*5mm 可定制
高纯钯 Pd 3N5 4N 丝状 φ0.1-5mm
高纯钯 Pd 3N5 4N 片状 0.05-10mm
钯合金主要有银钯合金,金铂合金等广泛应用于电子,半导体行业。我公司可以提供产品如下:
金钯合金 AuPd25 4N 靶材 片状
银钯合金 AgPd20 4N 靶材 片状

名 称:硅
符 号:Si
原子量:28.09
熔 点:1414℃
沸 点:2355℃
密 度:2.33g/cm3
硅是具有***金属光泽的固体,生产订购高纯钯颗粒 加工定制,属脆性材料,可分为单晶硅,多晶硅和非晶硅。是应用***广泛的半导体材料,也是电子工业和太阳能发电工业的基础材料。
高纯硅靶
高纯硅颗粒
高纯硅粉
高纯硅片
硅的化合物主要用于镀膜领域,我公司可提供一氧化硅,二氧化硅,碳化硅。氮化硅等

名 称:银
符 号:Ag
原子量:107.87
熔 点:961.8℃
沸 点:2210℃
密 度:10.5g/cm3
高纯银指4N以上的银,3N5高纯钯颗粒 钯粒 钯块,目前广泛应用于电子,计算机,通信,航天等领域。高纯银的制备一般有化学精炼法,电解精炼法,萃取精炼法等。
我公司可提供4N,5N高纯银,可加工成靶材,颗粒,丝,片等形状,广泛应用于电子领域,半导体领域。
高纯银 Ag 4N 靶材 根据要求定制
高纯银 Ag 4N 粉末 根据要求定制
高纯银 Ag 4N-5N 棒状 φ2*5mm 3*3mm 可定制
高纯银 Ag 4N 丝状 φ0.01-5mm3N5-4N
高纯银 Ag 4N 片状 0.03-10mm
银合金如银铜合金,银钯合金,银铜锌合金等广泛应用于焊接行业,真空镀膜行业。
我公司可以提供产品如下:
银铜合金AgCu28 AgCu50
银钯合金AgPd20
银铜锌合金65AgCuZn 45AgCuZn
氧化银AgO 4N 粉末 -200目

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