电容器回收以粗化聚薄膜及液体（不含PCB）作复合介质，高纯铝宿作极板，瓷套铜螺杆及冷却水管作引出端子，铝合金板作外壳，内配水冷管。外形多为长方体箱式结构。主要用于额定电压不大于3.6kV，频率50kHz及以下的可控或可调的交流电力系统中，专门用来改善感应加热、熔化、搅拌或铸造装置以及类似应用场合的功率因数。电热电容器使用条件a.海拔高度不超过，1000m户内安装。b.安装场所无剧烈的机械振动、无***气体和蒸汽以及性尘埃。c.冷却水进水温度不超过30℃。对于1000kvar以下的电容器水流量不低于4L/min，1000kvar及以上的不低于6L/min。d.长期过电压（24小时中不超过4小时）不超过1.1UN，长期过电流（包括谐波电流）不超过1.35IN。电热电容器结构RWF及RFM型水冷式、全薄膜电热电容器主要由心子和外壳组成。心子由数组件相等或不相等）并联构成，心子的一侧元件（公共极板）焊有冷却水管；外壳由钢板或黄铜板、铝板弯焊制箱盖上装有进出水管和套管支撑的接线端子。

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投切方式影响电容器回收寿命触点投切（接触器 复合开关 智能电容器）这都是触点投切类型的，复合开关是接触器的演化升级版，智能电容器是{复合开关 电容器}的组合版。接触器的触点投切的是随机的，投入瞬间和切除瞬间，涌流和过电压达几十倍，触点间的巨大的弧光能量，都由电容器承受，电容器薄膜其实相当脆弱，只要一击穿，电容器就报废了。复合开关接触器的触点投切的弊端很大，在2007年时候，我么也曾开发过4款复合开关，分别为：380V﹨660V二款；60kvar﹨80kvar二款，但是一年以后停用。原因是应用到工厂里去后，故障率至少5%以上，频繁出现场维修，疲于奔命不说，用户的根本没有信心去用了。主要故障是插片式可控硅被过电压击穿，更换为耐压高的可控硅模块后，有所好转。但是可控硅模块体积很大，只好临时固定在外面，根本装不进壳子里去。接下来搞批量生产时候，一算成本，提高了一倍，成为当时贵的复合开关，而且只能投切30~40kvar的电容器（现在晶闸管单路可以投切400kvar）。只好停产。现在市场上各种复合开关很多，仍然在销售。但是拆开看一下就知道了，没有可控硅，只有磁保持继电器，与接触器没有大的区别。智能电容器智能电容器的投切开关与复合开关是一样的配置，性能自然也一样。可控硅投切可控硅投切电容器早发展与90年代末，远早于复合开关之前。钢铁大发展之时，直流调速设备造成的谐波污染严重影响了电网的安全运行。

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在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。所有这些，使得电容器的使用频率受到限制。不同品种的电容器，使用频率不同。小型云母电容器在250MHZ以内；圆片型瓷介电容器为300MHZ；圆管型瓷介电容器为200MHZ；圆盘型瓷介可达3000MHZ；小型纸介电容器为80MHZ；中型纸介电容器只有8MHZ。不同品种的电容器，使用频率不同贴片电容的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系，主要分为三大类别：贴片电容的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系一、是以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其温度系数为±30ppm/℃，电容量非常稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，主要应用于高频电子线路，如振荡、计时电路等;其容量精度主要为±5，以及在容量低于10pF时，可选用B档(±0.1pF)、C档(±0.25pF)、D档(±0.5pF)三种精度。