一.带程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程

wifi显微镜进行电路板检测

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序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.

　　2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易***程序.这类芯片 是否在使用lt;测试仪gt;进行VI曲线扫描后,是否就***了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.

　　3.对于线路板回收上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

二.复位电路

　　1.待修线路板回收上有大规模集成电路时,应注意复位问题.

　　2.在测试前装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

　　三.功能与参数测试

　　1.lt;测试仪gt;对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具

便携显微镜进行电路板检测

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体数值等.

　　2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

　　四.晶体振荡器

　　1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.

　　2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用lt;测试仪gt;的VI曲线应能测出.

　　3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

　　4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.五.故障现象的分布

便携式显微镜检测电路板

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　1线路板回收故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,

　　3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序***或丢失10%(有上升趋势).

　　2.由上可知,当待修线路板回收出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了. [2]

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预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制线路板回收的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。1．树脂含量(％)测定：(1)试片的制作：按电路板电镀半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块；

(2)称重：使用度为0．001克天平称重Wl(克)；

(3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；

(4)计算： W1-W2树脂含量（％）=(W1-W2) /W1×1002. 树脂流量(％)测定：(1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)数块约20克 试片；

(2)称重：使用度为0．001克天平准确称重W1(克)；

(3)加热加压：按压床加热板的温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg／cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行 称量W2（克）；

(4)计算：树脂流量（%）=(W1-W2) /W1×1003. 凝胶时间测定：(1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克)；

(2)加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；

(3)测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。4．挥发物含量侧定：(1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)1块；

(2)称量：使用度为0．001克天平称重W1(克)；

(3)加热：使用空气循环式恒温槽，在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克)；

(4)计算：挥发分（%）=(W1-W2) /W1×100

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收费标准维修费用的收取不超过电子板原值的30%，其次按照电路板破环程度、难易程度、数量的多少、零件费用高低四方面收取费用，特殊情况，酌情增减。维修说明⒈工控产品免费检测。⒉客户确认维修后，运输费用由我方承担。⒊维修方应根据检测后的故障情况给出的收费标准要合理。⒋维修方维修的产品应该给予三个月保修。验收修复设备，基板以现场试机通过为准，基板交用户后，用户必须在一周内通知承修方，如没有通过则交回承修方返修，否则视为通过。特殊情况不能试机（板），则客户方必须事先通知承修方。改制对客户现成的基板提供改进、定制基板或替换进口基板，则该项费用视易难程度及基板数量等由双方协商决定，且需方先预付总价格的 50%。

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