热电阻的测温原理与热电偶的测温原理不同的是，热电阻生产线，热电阻（图3）热电阻是基于电阻的热效应进行温度测量的，即电阻体的阻值随温度的变化而变化的特性。因此，只要测量出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出温度。目前主要有金属热电阻和半导体热敏电阻两类。金属热电阻的电阻值和温度一般可以用以下的近似关系式表示，即Rt=Rt0[1 α（t-t0）]式中，Rt为温度t时的阻值；Rt0为温度t0（通常t0=0℃）时对应电阻值；α为温度系数。半导体热敏电阻的阻值和温度关系为Rt=AeB/t式中Rt为温度为t时的阻值；A、B取决于半导体材料的结构的常数。

热电阻是利用物质在温度变化时，其电阻也随着发生变化的特征来测量温度的。当阻值变化时，工作仪表便显示出阻值所对应的温度值。

热电阻传感器 是利用导体或半导体的电阻率随温度的变化而变化的原理制成的。铂属***，具有耐高温、温度特性好、使用寿命长等特点，热电阻加工，因而得到广泛应用。

铂电阻阻值与温度之间的关系是非线性，热电阻，即Rt = R0 ( I αt βt2 ) ( t在0~630℃之间)

热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。大多数热电阻在温度升高1℃时电阻值将热电阻传感器增加0.4% ~ 0.6%。热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用***多的是铂和铜，此外，热电阻工厂，现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。

热阻Rjc:芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。

热阻Rjb:芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。

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