热电阻的开发原理为，电阻值作为一种基础电信号，在温度变化时阻值也会相应变化，并重复性，可逆性很好，一般测温电阻通用的为PT100，CU50，热电阻生产，PT1000，这三种，PT100，材质为铂金丝绕成，热电阻，分为云母骨架电阻和贴片电阻，热电阻生产线，其中云母电阻造价高精度高，稳定性好，一般用在铠装电阻芯里面，其阻值为温度0°时为100欧姆，阻值会随着温度升高加大，温度降低阻值减小，PT1000材质同PT100，只不过是阻值大一些，这两种通用的为PT100，PT1000只应用在一些特种仪表作为补偿类信号，在大规模工业生产中很少应用，PT100应用***广，精度也高，但是造价偏高，测量范围为：-199°~450°.测温范围为：-100°-350°，CU50材质为铜丝绕成，一般为塑料骨架绕成，贴片的很少，阻值为温度0度时为50欧姆，阻值同样会随着温度升高尔加大，温度降低尔减小，优点为：经济，实惠，缺点为：耐温低，精度差，测温范围-50°-150°

热电阻的测温原理与热电偶的测温原理不同的是，热电阻（图3）热电阻是基于电阻的热效应进行温度测量的，即电阻体的阻值随温度的变化而变化的特性。因此，只要测量出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出温度。目前主要有金属热电阻和半导体热敏电阻两类。金属热电阻的电阻值和温度一般可以用以下的近似关系式表示，即Rt=Rt0[1 α（t-t0）]式中，Rt为温度t时的阻值；Rt0为温度t0（通常t0=0℃）时对应电阻值；α为温度系数。半导体热敏电阻的阻值和温度关系为Rt=AeB/t式中Rt为温度为t时的阻值；A、B取决于半导体材料的结构的常数。

当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。产生接触热阻的主要原因是，任何外表上看来接触良好的两物体，直接接触的实际面积只是交界面的一部分(见图)，其余部分都是缝隙。热量依靠缝隙内气体的热传导和热辐射进行传递，而它们的传热能力远不及一般的固体材料。接触热阻使热流流过交界面时，沿热流方向温度 T发生突然下降，热电阻价格 ，这是工程应用中需要尽量避免的现象。减小接触热阻的措施是:①增加两物体接触面的压力，使物体交界面上的突出部分变形，从而减小缝隙增大接触面。②在两物体交界面处涂上有较高导热能力的胶状物体──导热脂。

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