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普联路由器芯片为什么要洋白铜做屏蔽罩
洋白铜是一种通俗的叫法,
叫法是锌白铜,常用牌号是BZn18-18和BZn18-26两种,
不过大家通常用日本牌号C7701(BZn18-26)和C7521(BZn18-18)来标示,
用在屏蔽罩上材料是带材规格,
常用的规格有0.1-2.5MM,宽度则任意分切9-305MM,
非标准厚度则可以定制,如0.35/0.36/0.41MM等厚度,
洋白铜常用在电子通讯领域尤其以手机用量,其次导航设备及一些通讯设备都有用到,反正只要是有电磁屏蔽要求的场合都要用洋白铜来做屏蔽罩,因为洋白铜材料的屏蔽效果优。
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随着手机行业智能化、小型化、超薄化等特色,对于屏蔽罩的要求也越来高,手机芯片和其它零件与屏蔽置之间的距离间隙越来越小,其需具备散热快,防漏电等风险,故传统的工艺是在冲压成型后单PCS产品内面粘贴一层绝缘胶,俗称“贴胶
股",这种传统制程,零要消耗大量人力,要模切胶片、设计夹具固定产品寺紧杂的工序,且存在产能良率低平面度很难管控等缺点。这将是手机及通讯行业的一个趋势。
状态的标识方法
Brush ASTM 说明 冷轧厚度压下量%
名称 名称
A TBOO 固溶退火 1
1/4H TD01 四分之一硬 11
1/2H TD02 半硬 21
3/4H TDO3 四分之三硬 29
H TD04 全硬 37
AT TFOO
1/4HT THO1
1/2HT TH02 字尾"T”加在状态名称中时,指材料已经以标准热处理作时效硬化。
3/4HT THO3
HT THO4
AM TMOO
1/4HM TM01
1/2HM TM02
HM TM04 工厂(MILL)硬化至特定的性质范围,不需作进一步的热处理。
SHM TM05
XHM TM06
XHMS TM08
HTR 工厂(MILL)硬化,以提供标准时效硬化不能获得的性质。仅供应合金30
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