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5G手机芯片将消耗2.5倍于当前4G调制解调器的功率，更多的电量消耗，意味着5G手机要采用更复杂更的技术要控制设备的过热。而据了解，高通的5G芯片耗电量达5.3W，若同时含镜头及3D感测操作，整部手机瞬间能耗可以达到9.6W，不用均热板和热管根本无法解决散热难题。而且预估下半年均热板(VC)与热管将各占一半，2020年均热板渗透率将会超越热管。

白铜非标定制与您分享镍带特性：镍在许多酸性和碱性的环境中都表现出良好的耐蚀性，多被应用在还原性介质镍特点是耐碱性介质的腐蚀，如，等，因此被广泛应用于离子膜工艺。与大多数合金相比，镍在干燥的氟中的耐蚀性良好。镍还成功应用于常温到540℃的干燥和中。也可应用在静止的溶液。

 镍在相对较宽的温度范围内有着良好的机械性能，易于冷加工，加工特性与低碳钢相近。

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N4/N6纯镍带的区别：N4/N6的区别是在于C的含量即: 分别低碳纯镍和普通纯镍

N4／N6 对应的是A***E II 中的Ni201和Ni200, 即低碳纯镍和普通纯镍

（即N4 /Ni201， N6/Ni200）

N4 Ni%=99.9%, C%=0.01%Max,

N6 Ni%=99.5%-99.6% C%=0.10%Max

一、节省成本。这实在是个让人难以抗拒的理由，这麽一来就不需要屏蔽框(frame)与屏蔽夹(clip)的成本了。

只需要一次***T打件的工时。如果使用屏蔽夹或屏蔽框都需要先打一件，然后在人工手动添加另一件，就是这个工时的节省。

二、有机会降低电路板过回焊炉的变形量，也有机会增强整机组装后板子的抗变形量。因为屏蔽罩为刚性材料，视其厚度与结构而定，有机会起到支撑FR4电路板强化的效果，而且板子越薄其效果有机会越好。其实工作熊之前也有想过在容易发生BGA或电容(capacitor)因外力发生的位置安装一铁条来强化板子的强度。

三、RF的屏蔽效果比较好。根据以前的经验，使用屏蔽框与屏蔽夹的效果大概差了2db，一般来说屏蔽罩直接打件与使用屏蔽框的效果差不多，当然这得看CAD佈线工程师与RF工程师的功力了。