既然硅片也收不回来，那就再退一步，我们回收太阳能级硅吧。虽然说还要重新拉单晶或者铸锭然后切片，至少提纯的步骤我们省下来了啊!这个方案，就是现今主流的方向。碎就让它碎吧，碎了我们重新拉晶或者铸锭就好了。硅片回收后可制成的芯片是有名的神算子，有着惊人的运算才能。无论多么杂乱的数学疑问、物理疑问和工程疑问，也无论核算的工作量有多大，工作人员只需经过核算机键盘把疑问通知它，并下达解题的思路和指令，核算机就能在短的时间内把答i案通知你。这样，那些人工核算需求花费数年、数十年时间的疑问，核算机能够只需求几分钟就能够处理。

硅料回收

第i一种是在工业上面运用的硅料，一般在工业生产中有很大很重要的用处，首要包括的是一些混合材料等等；第二种是天然的硅料，它是没有通过人的加工而在自然界中自己构成的材料十分适用于我们现在的日子傍边；第三种是高纯硅料，这是我们国内新式鼓起的一种含量比较高的材料，可以用于林林总总的用处傍边。第四种是光学硅料，这是一种归于物理光学功用的材料，首要用于光学方面的研讨和作为；第五种是化学硅料，是通过化学方法而提取出来的有机硅料。了解了这些之后信赖对硅料回收也有了必定的知道和了解了。

硅片厚度产生偏差的原理

硅片的切割过程是在导轮上完成的，钢线在导轮上缠绕形成相互平行的均匀线网，并以10-15m/s的速度运动，砂浆经浆料嘴均匀地流到线网，砂浆中的碳化硅由于悬浮液的悬浮作用裹覆在钢线上，对硅块进行切割。但是随着切割的进行，钢线和碳化硅都会出现不同程度地磨损，钢线的椭圆度增大，携砂能力下降，同时碳化硅的圆度变大，平均粒径减小，切割能力也有所降低，因此，通常在平行工作台运动的方向，硅片入刀点厚度小于出刀点厚度；而和硅块运动方向垂直的方向上，硅片入线侧厚度小于出线侧厚度。硅片厚度有一定的偏差范围，对于180μm厚度的硅片，其偏差范围为±20μm，超过此范围则成为不良品--薄厚片。从根本上讲，薄厚片的产生都是由于各种问题导致线网抖动而造成的。