半导体清洗机
半导体清洗机原理主要是通过换能器,然后将功率超声频源的声能转换成机械振动,通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。由于受到了超声波的辐射,使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。
在液体中传播的超声波能对物体表面的污物进行清洗,其原理可用“空化”现象来解释:超声波振动在液体中传播的音波压强达到一个大气压时,其功率密度为0.35w/cm2,那么这时超声波的音波压强峰值就可达到真空或负压,但是实际上无负压存在,因此在液体中就会产生一个很大的力,然后将液体分子拉裂成空洞一空化核。此时空洞会非常接近真空的,它在超声波压强反向是会达到*这种由无数细小的空化气泡而产生的冲击波现象称为“空化”现象。
喷淋清洗机
是一种利用水压冲洗物体表面的工业清洗设备。它将工件表面污垢剥离,冲走,达到清洗物体表面的目的。该机具有工位多,功能全,结构合理,操作方便,清洗效果好,对于大批量工件的清洗,改善劳动环境,提高清洗和吹干质量,具有重要的意义。该清洗机为继电器控制全自动形式,除人工装卸工件外,其它工艺工序过程全部自动完成。
超声波清洗机橡胶工业:需要清洗的产品:手套、带子、白轮胎、橡胶制品、橡胶成型金属模/陶瓷模等污染源:***、尘垢、防腐剂、油墨、染料、塑料残留物、橡胶残渣使用清洗剂:碱性洗涤剂、酸性洗涤剂、中性洗涤剂;纯水清洗设备是指可用于人工来清洁工件表面油、蜡、尘、氧化层等污渍与污迹的机械设备。
化学清洗槽(也叫酸槽/化学槽),主要有HF,,H2SO4,H2O2,HCL等酸碱液体按一定比例配置,目的是为了去除杂质,去离子,去原子,后还有DI清洗。IPA是,就是工业酒精,是用来clean机台或parts的,是为了减少partical的。
无机类***清洗主要用水冲洗,但是水往往是以不同压力及形式冲洗在玻璃基板的表面。① HPMJ—High Pressure Micro Jet, 高压微粒喷射清洗技术,通过对水增压,在喷嘴处以高压水微粒形式,喷射在玻璃基板表面,达到去除表面大颗粒***的目的。有些制程特性的需求,也可以和二氧化碳一起混合加入,形成二氧化碳水,即碳酸,让水可以导电,达到可以去除静电的目的。② AAJET—Aqua Air Jet,水气二流体清洗技术。这种技术是把水和空气在一定的压力下,按照一定的比例从喷嘴中喷出。其中喷嘴的形式,有单个喷出扇形模式,也要直接采用Slit Nozzle模式,即喷出为水幕。第二种喷出形式在玻璃基板表面形成的压力较为均匀,不会对产品产生不良。③Roller Brush- 旋转毛刷清洗技术,利用高速旋转的毛刷并增加适当的压入量,达到清洁玻璃表面***的目的。
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