刻蚀是半导体制造三大步骤之一刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键步骤，在半导体制造中重要性凸显。半导体制造主要步骤包括光刻、刻蚀、以及薄膜沉积三大步骤，并且不断循环进行，以构造出复杂精细的电路结构。而这三个环节工艺的***程度也直接决定了晶圆厂生产高制程产品的能力，以及芯片的应用性能。

化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。

按照清洗机精度的要求不同，半导体腐蚀台，主要分为一样平常财打造清洗机，常州腐蚀，周详财打造清洗机与超周详财打造清洗机三大类。在常日保存中，与个地利家庭保存密切关系的洗涤，包罗衣物清洗机，***皮肤，头发清洗机，家庭用品，湿制程腐蚀机，房屋的清洗机等，通常称为民用清洗机。

酸洗时金属时可能会有腐蚀金属表面的情况发生，可以使用酸性金属清洗剂来代替酸洗溶液，这样一来，既保证了清洗剂效果，对金属材质也不会产生损伤。也可以在酸洗时在酸洗溶液中加入酸性金属清洗剂，这种清洗剂会***酸洗溶液对金属材料的腐蚀，***酸洗溶液挥发，避免酸雾的形成，可保护***健康安全。