晶圆清洗是半导体制造典型工序中常应用的加工步骤。就硅来说，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是为成熟的。di一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了，这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。

     硅材料表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等严重影响器件性能，清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半。因此，硅片清洗技术成为硅材料加工和半导体工艺研究的一大热点。

苏州晶淼半导体设备有限公司精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我需求，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务！

选择清洗机时要注意

    是否标明认证标识的发放机构的名称。

    那这个认证即是不合理的 比方GS认证要求在使用认证时必需要注明实施检测的认证机构。下图表示该GS认证是由德国TUV南方集团（TüVNord检测颁发的如果产品使用的GS认证没有标明认证机构。

   生产厂家的·网站上查找是否有该认证证书。

    或者证书照片非常模糊， 造假者一般都不敢也无法公开其所谓的认证证书。根本无法阅读。而正规厂家则会在其·网站上正大光明的公开其认证证书，该证书当然是清晰可读的比方，