1)物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5～1OW时必须采取强制冷却手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

金属网片的滤网、喇叭网、隔柵网片，金属工艺品上书签、铭牌、标牌及金属面花纹制作都是通过实现片状的方式来处理。从材质的角度蚀刻片中的铜外观上不仅亮丽、硬度低、很容易加工，可以和铁来焊接组合。不锈钢材质则能细腻的制作出细部线条，硬度较高，一般选择蚀刻来做工艺精度上不仅是产品光滑，也优于切割加工弊端。

学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。

半导体晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子注入、热处理等品类，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备是集成电路前道生产工艺中的三类设备。根据Gartner统计，2021年刻蚀设备、薄膜沉积和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约21.59%、19.19%和18.52%。刻蚀设备已经成为半导体晶圆制造中的关键设备，在半导体制造中的重要性凸显。

按照清洗机精度的要求不同，半导体腐蚀台，主要分为一样平常财打造清洗机，常州腐蚀，周详财打造清洗机与超周详财打造清洗机三大类。在常日保存中，与个地利家庭保存密切关系的洗涤，包罗衣物清洗机，***皮肤，头发清洗机，家庭用品，湿制程腐蚀机，房屋的清洗机等，通常称为民用清洗机。

化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。