晶圆清洗是半导体制造典型工序中常应用的加工步骤。就硅来说，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是为成熟的。di一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了，这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。

     就清洗媒介来说，湿法清洗仍然是现代***晶圆清洗工艺的主力。虽然Si技术中的清洗化学材料与起初RCA的配方相差不大，但整体工艺较为明显的改变包括：采用了非常稀释的溶液；简化工艺；广泛使用臭氧水。

苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、pp/pvc通风柜/厨、cds***集中供液系统解决方案。我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、led等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。 

    按照清洗机序言的不同，又概略分为湿式清洗机与干式清洗机：一样平常将在液体介质中发展的清洗机称为湿式清洗机，在气体介质中发展的清洗机称为干式清洗机．保守的清洗机门径大多为湿式清洗机，而人们比较容易明确的干式清洗机也即是吸尘器．但迩来几年来，干式清洗机发展麻利．如激光清?洗．紫内线清洗机，等离子清洗机、干冰清洗机等，在高。精，尖财打造手艺范畴得到快速发展．

    超周详清洗机包罗周详财发作打造过程当中对机械整机、电子元件，光学部件等的超周详清洗机，以革除极细微污垢颗粒为目的。

一样平常财打造清洗机包罗车辆，轮船、飞机外表的清洗机，一样平常只能去掉比较轻微的污垢；