硅片腐蚀利用晶硅腐蚀作用，去除硅片在多线切割锯切片时产生的表面损伤层，同时利用对硅腐蚀的各向异性，争取表面较低反射率较低的表面织构。解释：①现有多晶硅片是由长方体晶锭在多线切割锯切成一片片多晶硅方片。由于切片是钢丝在金刚砂溶液作用下多次往返削切成硅片，金刚砂硬度很高，会在硅片表面带来一定的机械损伤。如果损伤不去除，会影响太阳电池的填充因子。②是在国民经济生产中大量应用化工产品。由电解水而得，价格比较便宜，每500克6元。化学反应方程式为：2N*** + 2H2O ==通电== 2NaOH + Cl2↑ + H2↑ 。分③碱性腐蚀优点是反应生成物无·，不污染空气和环境。不像HF-HNO3酸性系统会生成有·的NOx气体污染大气。另外，碱性系统与硅反应，基本处于受控状态。有利于大面积硅片的腐蚀，可以保证一定的平行度。

清洗液的物理化学性质对清洗效果的影响

清洗液的静压力大时，不容易产生空化，所以在密闭加压容器中进行超声清洗或处理时效果较差

清洗剂的选择要从两个方面来考虑：一方面要从污物的性质来选择化学作用效果好的清洗剂；另一方面要选择表面张力、蒸气压及粘度合适的清洗剂，因为这些特性与超声空化强弱有关。液体的表面张力大则不容易产生空化，但是当声强超过空化阈值时，空化泡崩溃释放的能量也大，有利于清洗；高蒸气压的液体会降低空化强度，而液体的粘滞度大也不容易产生空化，因此蒸气压高和粘度大的洁洗剂都不利于超声清洗。

此外，清洗液的温度和静压力都对清洗效果有影响，清洗液温度升高时空化核增加，对空化的产生有利，但是温度过高，气泡中的蒸气压增大，空化强度会降低，所以温度的选择要同时考虑对空化强度的影响，也耍考虑清洗液的化学清洗作用每一种液体都有一空化活跃的温度，水较适宜的温度是60-80℃，此时空化活跃。

     通用超声波清洗机清洗零件实用性强，已遍及使用于电子、钟表、光学、机器、汽车、航空、原子能财制作、等许多行业。 超声波清洗机通常安设在某些特定物件清洗的生制作流水线上。 楷模的软磁器件超声波清洗设施，被清洗物件从进料口可传动的不锈钢网带送人超声波清洗槽清洗，再经喷淋、烘干等工序后出料，实现被清洗物件可直接包装入库。

各工序简要说明以下：

    进料：物件进料可采用半踊跃进料或出料：物件出料可采用踊跃收料或手工收料法子，格被清洗物件装入包装盒内。 经过上述工序就完成为了物件实现利用超声波清洗的全过程。 目前，还有一种超声汽相清洗机，它是选用·溶剂作清洗液，具有极强的溶解污垢的才干，用于清洗半导体晶片等净治度申请特别高的物件。

清洗缸：清洗缸是用来装载清洗液及被清洗工件的不锈钢容器，大多数工件可先装在网状框架内，再一同放人缸内清洗。