在批次清洗工艺还是在单晶圆清洗工艺中，传统的浸没清洗仍起主导作用。在单晶圆清洗工艺时，这一趋势由于太阳电池清洗技术的需求而强化。该技术中，由于被加工衬底的剪切数目(shear number)，可选用批次加工方法。可以使选择气相清洗化学过程与批次加工兼容。但同时，单晶圆清洗方法（如旋转清洗）正推进到***应用领域。

酸加氧化剂清洗:

　　酸加氧化剂清洗液配方为:HCI∶H2O2∶H2O=1∶5∶5~1∶10∶10,可溶解碱金属离子,并生成碳酸盐和铝、铁及镁之氢氧化物,另外盐酸中氯离子与残留金属离子发生络合反应形成易溶于水溶液的络合物,也可去除金属污染物。***一方面可以去除有机物污染,另外配合搅拌和超声过程中形成的大量气泡对表面大颗粒污染物产生较大冲击力,使污染物脱离表面。

超声清洗：

　　腐蚀后的MCP是由微米级细孔构成的复杂网状结构,普通的清洗方法一般不能达到孔内,而孔内芯料的反应生成物及其他污染物会在后序工艺中会产生重复污染。无论是采用·溶剂或是清洗液清洗都容易引入新的污染源,然而利用超声波清洗技术却可以实现无重复污染,而且能深入MCP孔内的效果。

全自动真空干燥系统暨应对传统真空干燥缺陷的对策

由于超级电容MODULES在使用过程中经常出现温度升高、充电不足、高温连续使用时膨胀、爆裂的现象，美国MAXWELL确认与超级电容CELL的制造工艺和工艺设备有相关性，TIME一直在研究真空干燥的理由和方法，2006年美国MAXWELL找到了TIME，就开发全工序全自动的真空干燥系统达成协议。

全自动超级电容真空干燥系统系统在各单个制备工序以及在从一道工序转移到下一道工序的过程中完全实现高真空环境；有效排除超级电容内部水、气、杂质的影响；从而提高功率密度，降低内阻，改善高频特性；极大地提升了超级电容单体和模组的一致性及使用寿命等技术参数，同时生产效率数倍提高。

全自动超级电容真空干燥系统系统标准配置：

TE-ZGY全自动预热炉4台﹑TE-ZGL全自动真空干燥炉12台﹑

TE-ZGC半自动真空周转车2台、TE-ZGJ全自动真空手套界面箱1台。

      半导体水基清洗剂主要用于清洗表面沾污有石蜡、油脂和油脂类高分子化合物以及表面沾污有金属原子和金属离子等。在半导体分立器件和中、小规模集成电路中能够完全代替传统半导体清洗工艺中使用的清洗液。

根据清洗媒介的不同，又可以分为湿式清洗和干式清洗：一般将在液体介质中进行的清洗称为湿式清洗，在气体介质中进行的清洗称为干式清洗．传统的清洗方式大多为湿式清洗，而人们比较容易理解的干式清洗也就是吸尘器．但近年来，干式清洗发展迅速．如激光清 洗．紫外线清洗，等离子清洗、干冰清洗等，在高。精，尖工业技术领域得到快速发展。