模内***技术向模内电子技术发展;模内注塑电子(IME)是iml/Iimd模内注塑成型工艺与柔性丝印电路的结合,可实现各种复杂程度的嵌入式电路。经过近年的发展,模内电子(IME)和模内结构电子(IMSE)进入快速增长期,预计2029年总市场价格将超过11亿1千万美元。通过模具内电子技术,不需要对模具进行装配和外壳封装,就可以制造出可靠性更高的产品,这是3D电子崛起趋势的一部分。
OMD(omr/omf)技术工艺:
OMD即模外饰工艺,是 IMD在外饰领域的延伸。本工艺是借鉴印刷、纹理结构和金属化特点的3D表面装饰工艺。外观可实现仿金属拉丝、仿原生木纹、皮革、喷涂、石纹等效果。可完成立体、高度较大的3D曲面产品形态。
IME技术工艺:3DIME,即3D模型内的电子技术。
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