UV光氧催化净化原理设备广泛应用于热处理、切割、打磨等企业UV光解反应过程：UV+O2(氧气)→O-(氧离子)+ O*(活性氧)O+O2→O3(臭氧)→CO2+H2O臭氧对有机物具有极强的氧化作用，对工业废气及其它刺激性异味有的清除效果；

工业废气利用排风设备输入到本净化设备后，净化设备运用高能UV紫外线光束及臭氧对工业废气进行协同分解氧化反应，使工业废气物质降解转化成低分子化合物、水和二氧化碳，再通过排风管道排出室外。

利用高能UV光束裂解工业废气中细菌的分子键，破坏细菌的核酸（DNA），再通过臭氧进行氧化反应，达到净化及杀灭细菌的目的。

UV光氧催化的净化方式是净化器能否能正常净化废气的关键技术，其工作原理是：光氧催化设备分解废气分子：运用253.7纳米波段光切割、断链、燃烧、裂解废气分子链，改变分子结构，为重处理；取185纳米波段光对废气分子进行催化氧化，使破坏后的分子中子或原子以O3进行结合，使有机或无机高分子恶臭化合物分子链，在催化氧化过程中，转变成低分子化合物CO2、H2O等，为第二重处理；再根据不同的废气成分配置27种以上相对应的惰性催化剂，催化剂采用蜂窝状金属网孔作为载体，与光源接触，惰性催化剂在338纳米光源以下发生催化反应，放大10-30倍光源效果，使其与废气进行充分反应，缩短废气与光源接触时间，从而提高废气净化效率，催化剂还具有类似于植物光合作用，对废气进行净化效果，为第三重处理。

光催化氧化是指在一定波长光照条件下，半导体材料发生光生载流子的分离,然后光生电子和空穴在与离子或分子结合生成具有氧化性或还原性的活性自由基,这种活性自由基能将有机物大分子降解为二氧化碳或其他小分子有机物以及水，在反应过程中这种半导体材料也就是光催化剂本身不发生变化。

当化学物质通过吸收能量(如热能、光子能量等)，可以使自身的化学性质变得更加活跃甚至被裂解。当吸收的能量大于化学键键能，即可使得化学键断裂，形成游离的带有能量的原子或基团。当波段内的真空紫外线(波长范围内184.9nm-253.7nm)，促使有机废气物质通过吸收该波段的光子，而该波段的光子能量大于绝大多数的化学键键能，使得有机物质得以裂解；再通过裂解产生的臭氧将其氧化成简单、无害、稳定的物质，如H2O和CO2等。