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由于对被检件的接近要求不高，而适于其它方法难于或不能接近环境下的检测，如高低温及极毒等环境。声发射技术的局限性介绍：（1） 声发射特性对材料敏感，又易受到机电噪声的干扰，对数据的正确解释要有更为丰富的数据库和现场检测经验；

1. 气孔：单个气孔回波高度低，波形为单峰，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动探头就消失，密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作转动时，会出现此起彼落的现象。产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长等。

未焊透：反射率高，波幅也较高，探头平移时，波形较稳定，在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。其产生原因一般是：坡口纯边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。防止措施有：合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。

边裂缺陷。边部出现的大型夹杂物富集是诱发边裂的主要根源之一。由于薄管坯采用了漏斗型结晶器，结晶器内部的流动、传热的不均匀程度和液面波动情况比传统管坯连铸时复杂，在浇铸过程中往往会造成卷渣，一部分卷渣残留在铸坯表面形成表面夹杂，其中较大的夹杂颗粒在铸坯边部沉积，造成边部大型氧化物夹杂的富集。