表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在***T设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。



对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。

***T，全称是表面贴装技术。***T贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率，***T已成为PCB组装过程中使用的主要方法。

过去，PCB制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是***T用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过***T组装程序制造的PCB，例如计算机，电信，智能手机，家用电器等。***T组装的一般过程包括印刷锡膏，安装组件，回流焊接，AOI或AXI .