公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

MOS管制造商采用***(ON)参数来定义导通阻抗，对开关应用来说，***(ON)也是重要的器件特性。数据手册定义***(ON)与栅极(或驱动)电压VGS以及流经开关的电流有关，但对于充分的栅极驱动，***(ON)是一个相对静态参数。一直处于导通的MOS管很容易发热。另外，慢慢升高的结温也会导致***(ON)的增加。MOS管数据手册规定了热阻抗参数，其定义为MOS管封装的半导体结散热能力。RθJC的简单的定义是结到管壳的热阻抗。

发热情况有：

1.电路设计的问题，就是让MOS管工作在线性的工作状态，而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。如果N-MOS做开关，G级电压要比电源高几V，才能完全导通，P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗，等效直流阻抗比较大，压降增大，所以U*I也增大，损耗就意味着发热。这是设计电路的非常忌讳的错误。

2.频率太高，主要是有时过分追求体积，导致频率提高，MOS管上的损耗增大了，所以发热也加大了。

3.没有做好足够的散热设计，电流太高，MOS管标称的电流值，一般需要良好的散热才能达到。所以ID小于大电流，也可能发热严重，需要足够的辅助散热片。

4.MOS管的选型有误，对功率判断有误，MOS管内阻没有充分考虑，导致开关阻抗增大。

 MOS管导通的意思就是将其做为开关，等同于开关合闭。NMOS的特点是当Vgs超过限定的值时就会导通，适用与源极接地装置的状况，只需栅压电压做到4V或10V就可以了。而PMOS的特点则是当Vgs低于一定的值就会导通，适用与源极接Vcc的状况。可是，尽管PMOS能够很便捷的作为高i档驱动，但因为导通电阻器大、价钱成本高、更换类型少等缘故，在高i档驱动中，一般都用NMOS。

     无论是NMOS或是PMOS，导通后都会有导通电阻，使得电流在电阻上耗费一定的电能，这种耗费叫做导通耗损。这时我们只要挑选导通电阻小的MOS管就可以减少导通耗损，如今的小功率MOS管导通电阻一般也就几十毫欧的样子，甚至几毫欧的都有。MOS在导通和截至的情况下，并不是在一瞬间完成的。

      MOS两边的电压有一个降低的过程，流过的电流则有一个升高的过程，在这段时间内，电压和电流相乘即是MOS管的损耗大小。一般开关的损耗要比导通的损耗要大很多，并且要是开关頻率越高，损耗就越大。导通瞬间的电压和电流相乘的数值越大，导致其损耗也越大。如果我们能减少开关时间，就能够减少每次导通时的损耗，减少开关的频率，也就能够减少一定时间内开关的频次，从而做到减少开关损耗。