公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

MOS管的选型是很重要的一个环节，MOS管选择不好有可能影响到整个电路的效率和成本，同时也会给工程师带来诸多麻烦。

为设计选择正确器件的头一步是决定采用N沟道还是P沟道MOS管。

在典型的功率应用中，当一个MOS管接地，而负载连接到干线电压上时，该MOS管就构成了低压侧开关。在低压侧开关中，应采用N沟道MOS管，这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。 当MOS管连接到总线及负载接地时，就要用高压侧开关。通常会在这个拓扑中采用P沟道MOS管，这也是出于对电压驱动的考虑。

怎么选场效应管？

决议采纳N沟道还是P沟道MOS管。正在垂范的功率使用中，当一度MOS管接地，而负载联接到支线电压上时，该MOS管就构

成了高压侧电门。正在高压侧电门中，应采纳N沟道MOS管，这是出于对于开放或者导通机件所需电压的思忖。当MOS管联接到总线及负载接地时，就要用低压侧开关。一般会正在某个拓扑中采纳P沟道MOS管，这也是出于对于电压驱动的思忖。

肯定所需的额外电压，或者许机件所能接受的电压。额外电压越大，机件利润就越高。依据理论经历，额外电压该当大于支线电压或者总线电压。那样能力需要剩余的掩护，使MOS管没有会生效。就取舍MOS管而言，必需肯定漏极i至源极间能够接受的电压，即VDS。晓得MOS管能接受的电压会随量度而变迁这点非常主要。咱们须正在整个任务量度范畴内测试电压的变迁范畴。额外

电压必需有剩余的余量遮盖某个变迁范畴，确保通路没有会生效。需求思忖的其余***要素囊括由电门电子设施（如发电机或者变压器）诱发的电压瞬变。没有同使用的额外电压也有所没有同；一般，便携式设施为20V、FPGA电源为20～30V、85～220VAC使用为450～600V。KIA半超导体设想的MOS管耐压威力强，使用畛域广，深受辽阔存户青眼。

MOS管在开关电路里面起到的作用就是控制电路的通断和信号的转换。MOS管大致可分为两大类：N沟道和P沟道。

在N沟道MOS管电路里，BEEP引脚是高电平就可以导通使得蜂鸣器响应，低电平则是关闭蜂鸣器。P沟道MOS管来控制GPS模块电源的通断，GPS_PWR引脚是低电平的时候导通，GPS模块则正常地供电，高电平时使得GPS模块断电。

P沟道MOS管在N型硅衬底上P+区有两个：漏极和源极。这两极彼此之间并不通导，当在接地时源极上加有足够的正电压，栅极下面的N型硅表面就会浮现出P型的反型层，变成连接漏极和源极的沟道。改变栅极的电压可以使沟道里的空穴密度发生变化，因此来改变沟道电阻。这种就被称为P沟道增强型场效应晶体管。

NMOS的特性，Vgs只要大于一定的数值便会导通，适用在源极接地的低端驱动的情况下，前提是栅极的电压达到4V或着10V就行。

PMOS的特性，与NMOS相反，在Vgs只要小于一定的数值便会导通，适用于源极接VCC时高i端驱动的情况下。但是，由于替换种类少，导通电阻大，价格贵等原因，尽管PMOS可以非常方便地用作在高i端驱动的情况下，所以在高i端驱动中，一般都还是使用NMOS。

总的来说，MOS管有着很高的输入阻抗，在电路中方便直接耦合，比较容易制作成为规模大的集成电路 。

  MOSFET芯片制做进行后，必须封装才能够应用。说白了封装便是给MOSFET芯片加一个机壳，这一机壳具备支撑点、维护、制冷的***，与此同时还为芯片给予保护接地和防护，便于MOSFET元器件与其他元器件组成详细的电源电路。

      输出功率MOSFET的封装方式有插入式和表面贴装试两大类。插入式便是MOSFET的管脚穿过PCB的安裝孔电焊焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及排热法电焊焊接在PCB表面的焊层上。

      芯片的原材料、加工工艺是MOSFET性能质量的关键性要素，重视提升MOSFET的性能的生产制造厂商会在芯片核i心构造、相对密度及其加工工艺层面开展改善，而这种技术性改善将投入很高的成本费。封装技术性会直接影响到芯片的各种性能与质量，面对一样的芯片需要以不一样的方式进行封装，这么做也可以提升芯片的性能。