单片机芯片主要是由运算器模块、控制器模块和寄存器模块三大模块组成。在这当中，运算器模块由逻辑运算的模块（ALU）、累加器模块、寄存器模块等组成，关键在于累加器模块和寄存器模块向ALU导入二个8位源数据资料，另一方面ALU实现源数据资料的逻辑运算，再将运算的结果导入到寄存器模块中；

控制器模块由程序计数器、指令寄存器、控制指令编译器、时钟频率检测器和主要控制器模块等组成，是一个发送操作命令的“结构”，用作相互配合整体系統各组件中的运行;寄存器模块主要是有累加器模块A、数据存储器DR、指令寄存器IR、控制指令编译器ID、程序计数器PC、地址寄存器AR等。

公司成立于2013年7月，从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

单片机是指芯片本身，而单片机系统是为实现某一个控制应用需要由用户设计的，是一个围绕单片机芯片而组建的计算机应用系统，这是单片机应用系统。单片机开发系统是指单片机开发调试的工具。单片机自问世以来，性能不断提高和完善，其资源又能满足很多应用场合的需要，加之单片机具有集成度高、功能强、速度快、体积小、功耗低、使用方便、价格低廉等特点，正在逐步取代现有的多片微机应用系统。

公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

改革开放以来，我国的社会地位和社会经济都在不断提升，同时，科技实力也得到了质的飞跃，中国生产的电子产品品质有了长足的进步，中国制造响彻全世界，技术实力也得到了国内外的认可。但不可否认的是，在某些高i精尖技术领域，仍然落后于世界***水平。当下，国产芯片制造就是成为我国科技领域的一大难题。

制造芯片，第头一步就是制作晶圆。厂商需要用沙土多次提纯，提取电子级硅。光是这一步就格外困难，容错率极低，一百个硅原子中只能含有一个杂质原子。提纯后得到的硅锭切片，就得到了晶圆。第二步则是晶体管阶段，这时候需要用到光刻机，将电路结构印刻在晶圆上，再挖出线路图，注入离子，清除光刻胶。然后再用铜将晶体管进行连接，进行电镀，去除多余的铜。过程看似简单，但国内尚未掌握光刻机这个核i心工具，要达到标准，只能使用国外进口的光刻机，国内的芯片制造多数就是在这一步被“卡脖子”。就是封测阶段，只要测试合格，一枚芯片就诞生了。

       近年来，我国也意识到***制造芯片的重要性，政i府也加大了对芯片领域公司的扶持，目前我国的芯片设计能力已经得到提升，和世界同步，国内的芯片制造厂商，如中芯国际等，也已经逐步发展起来，取得了不错的市场表现。相信假以时日，国产芯片也能在世界上占据一席之地。