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电子产品接触不良问题——以连接器为例

电子产品中的接触不良，有元器件自身内部的接触不良，也有元器件互连时的接触不良，也有虚焊（一般为组件与PCB）产生的不良。下面以常见的连接器之间的接触为实例分析接触不良问题。

连接器一般是针接触件和孔接触件之间的连接。元器件的引脚或端子，一般是有一层镀层，比如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金等。所以组件之间的接触，其实就是这些镀层金属之间的接触。

当然，不同的镀层金属的导电率是不同的，对应产生的接触电阻也有所不同。一般金的导电率比较好，银次之。在焊接工艺时，由于焊接实际上是形成合金的过程，这个合金本身就是良导体，所以焊接本身的可靠性是比较高的，除非是焊接不良。但是，连接器之间的连接，靠的是表面之间的接触，所以容易导致接触不良，更具体的原因分析如下。

两个金属表面之间的接触是否良好，主要取决于材料(不同金属导电率不同)、接触压力、实际接触面积。关于材料种类，上面已经提到了，一般器件的镀层材料，基本上都是由良导体做的，对接触不良的影响不大。

关于连接器的接触压力，连接器靠的是孔接触件的弹力来给针接触件一定的压力的。一般压力越大接触的也越好。当然，一般小而又薄的孔接触件是不大可能提供特大的压力的。而且如果这个孔接触件本身的弹性不好，这个压力就小，接触也就没那么好。

同时，如果孔接触件或针接触件有变形，也会导致实际接触面积小，从而有可能导致接触不良。同时，连接器的孔接触件或针接触件当然一般是连接在塑料上的，如果脚数多了，有可能导致某一个或数个接触件装在塑料件上的位置有偏差，于是，两个连接器插入时，那些偏位了的接触件就有可能接触不好。

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连接器是什么？

连接器，即CONNECTOR。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指连接器。即连接两个有源器材的器材，传输电流或信号。它广泛运用于航空、航天、等体系中。连接器是咱们电子工程技能人员常常接触的一种部件。

而SIM卡座连接器是咱们常见的一种较小的连接器，运用与手机、电脑等电子产品。 它的效果十分单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起交流的桥梁，从而使电流流转，使电路完成预订的功用。连接器是电子设备中不行缺少的部件，顺着电流流转的通路调查，你总会发现有一个或多个连接器。连接器方式和结构是千变万化的，跟着运用目标、频率、功率、运用环境等不同，有各种不同方式的连接器。

例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。 可是无论什么样的连接器，都要确保电流顺利接连和可靠地流转。 就泛指而言，连接器所接通的不只于电流，在光电子技能迅猛开展的今天，光***系中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料替代了一般电路中的导线，可是光信号通路中也运用连接器，它们的效果与电路连接器相同。

连接器信号完整性分析研究

随着电子通讯技术的快速发展，集成电路的封装与板上互连，对信号传输的带宽要求越来越高。与此同时，互连通道传输的速率越来越快，逻辑门的时间窗口也越来越小。

因此，信息化技术的发展直接导致互连通道中的集成电路封装、传输线以及连接，从开始的“集总参数模型”，发展到了“分布参数模型”。相对于集成电路的封装，印制电路板上的传输线以及连接器，由于几何尺寸相对较大，更容易进入“分布参数模型”，即高速信号互连通道。PCB互连线、连接器以及布置在上的元件构成了电子设备互连系统的主要组成部分，信号通过印制板互连线以及连接器扩展到其他的印制板上，从而构成了整个背板系统。

连接器作为整个互连系统的关键部位，已经成为提高系统传输速率的瓶颈，因此，研制满足高速率传输性能的连接器，是提升系统高速互连性能的主要手段，也是解决信息化系统高速互连问题的关键因素。

连接器行业未来的技术创新 欧科瑞重载连接器

   1.连接器的微型化技术：

   该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，度高、成本低。

   2.高频率高速度无线传输连接器技术：

该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为广泛。

   3.连接器智慧化技术：

该技术主要使用在DC系列电源连接器产品上，在传输电源前可以进行智能讯号侦测，以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源，可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧、烧机的不良后果，未来企业需开发其它产品的类似智能化的技术。

   总之，工业制造2025的到来，如果重载连接器的技术不能与时俱进，势必将被下一款产品所淘汰，所以社会的发展也促使着技术的发展。