自动化加工过程：自动化加工系统平台和面包板的特殊之处是采用自动轨道机械哑光表面加工，比老旧的平台产品更加平滑、平整。这些平台经过改善的表面抛光处理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）内可达±0.1毫米（±0.004英寸），为安装部件提供了接触表面，不需要使用磨具对顶面进行打磨。平台和面包板设计还可以采用大半径圆角，这样能减少实验室中的尖锐边缘，提高安全性。

早期的双面加工,是在一般的二轴机上,采用上下平模,使用挡圈和分离片对平板的两个面同时进行加工,其装置如图12-1所示,主要进行精磨和抛光的双面加工。加工时,下模1随机床主轴转动,上模5在摆架带动下摆动,同时随下模的转动而转动,其转动没有动力,被加工平板2放在分离片3内,摆动的上模将带动挡圈,从而带动被加工平板在下模平面上平动,同时平板亦可以在分离片圈内随上下模的转动而转动。

这种双面加工,一般速度不高。下模比较大,上模比较小,挡圈直径比上模大,比下模小。适当地调节上模的摆动量,可以实现平板的上下表面同时精磨或抛光。研磨或抛光时,人工将磨料或抛光粉间断地添加到下模和平板的表面。这种低速的双面加工,比单面加工提高了效率,但被加工的平面度和双面的平行度则达不到很高的要求,所以只适用于般精度平板的加工。

随着大规模、超大规模集成电路制造技术的发展,由于大批量半导体硅片加工的需要,国外出现了双面高速加工机床,适用于半导体硅片的双面研磨和抛光,进而被推广到高速研磨抛光光电仪器中的光学平板。