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早期的双面加工,是在一般的二轴机上,采用上下平模,使用挡圈和分离片对平板的两个面同时进行加工,其装置如图12-1所示,主要进行精磨和抛光的双面加工。加工时,下模1随机床主轴转动,上模5在摆架带动下摆动,同时随下模的转动而转动,其转动没有动力,被加工平板2放在分离片3内,摆动的上模将带动挡圈,从而带动被加工平板在下模平面上平动,同时平板亦可以在分离片圈内随上下模的转动而转动。
这种双面加工,一般速度不高。下模比较大,上模比较小,挡圈直径比上模大,比下模小。适当地调节上模的摆动量,可以实现平板的上下表面同时精磨或抛光。研磨或抛光时,人工将磨料或抛光粉间断地添加到下模和平板的表面。这种低速的双面加工,比单面加工提高了效率,但被加工的平面度和双面的平行度则达不到很高的要求,所以只适用于般精度平板的加工。
随着大规模、超大规模集成电路制造技术的发展,由于大批量半导体硅片加工的需要,国外出现了双面高速加工机床,适用于半导体硅片的双面研磨和抛光,进而被推广到高速研磨抛光光电仪器中的光学平板。
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