?光模块PCB’A的***T（贴片）工艺难点解析

光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。

另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：

?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；

?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；

?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。

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?单纤光模块与双纤光模块的区别

单纤光模块是只有一个光纤端口的光模块产品，它只用插一根光纤就能同时进行光信号的发射和接收。以下以海荻威光电的10G光模块为例：

SFP+双纤光模块：是则是有两个端口的光模块产品，TX指的发射端口，RX指的接收端口。发射和接收各需要一根光纤，两端设备都是使用波长为1310nm的SFP+双纤光模块即可，

SFP+单纤光模块：一端SFP+光模块用了1270/1330nm的模块，另一端设备则需要使用1330/1270nm波长的模块。它必须要成对使用，否则可能导致无法通信。

单纤光模块相比于双纤光模块来说，在百兆、千兆和万兆速率的应用范围较广；而在40G和100G高速传输中很少；。

目前我司具有可插拔光模块、千兆光模块、万兆光模块、1X9光模块、通讯光模块等等，如果您想了解更多的模块知识，欢迎您的到来。

光模块的测试步骤

1、调试

2、检测

检测其实就是对上一步调试过的参数进行进一步验证，防止有些产品没能调试校准到位。

3、写码

写码一般包括厂商信息、SN等资料。

4、实机测试

顾名思义就是用交换机实际测试信号传输是否正常。

这就是我们针对光模块测试步骤的简短描述，对于光模块系列产品的生产，我们有200人的生产团队以及技术团队进行生产和把关，客户可放心将需求交于我司。如果需要对光模块系列进行更多的产品知识了解，可以进一步联系我们噢！