?光模块PCB’A的***T(贴片)工艺难点解析
光模块本身体积非常小,其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装,且0201封装也开始逐步推广。另外,由于光模块需要通过金手指(Golder Finger)与系统网络站进行连接,因此,金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外,由于集成度非常高,有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法:
?通孔接插件(THC:Through Hole Component)采用通孔回流焊新工艺(THR:Through Hole Reflow);
?柔性线路板FPC(Flexible Printed Circuit)与硬制线路板PCB(Printed Circuit Board)之间采用软、硬板结合焊接新工艺(FoB:FPC on Board);
?0402 片式(电)阻、(电)容之间的三维实装焊接新工艺(CoC:Chip on Chip)。
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?EPON光模块和GPON光模块
PON光模块:什么是PON, PON是指的咱们的无源光纤网络,它是宽带接入网络业务承载的重要工具。PON的技术源于1995年,后来根据数据链路层和物理层的不同,PON技术渐渐细分为PON,EPON,GPON,而PON技术由于成本高、带宽低现目前已被市场淘汰。
这是您的光模块厂家为您带来的关于EPON光模块以及GPON光模块的简短介绍。
而目前市场上常见的GPON光模块有:
(1)GPON OLT C++LASS C+/C++/C+++光模块,适用于光线路终端,其传输距离为20KM,速率为2.5G/1.25G,单模,SC接口,支持DDM。
(2)GPON OLT CLASS B+光模块,适用于光线路终端,其传输距离为20KM,速率为2.5G/1.25G,单模,SC接口,支持DDM。
以上提到的EPON光模块和GPON光模块我司均可提供,所生产的光模块系列均可兼容华为、中兴等各品牌设备,性能稳定,感谢大家的支持。
SFP光模块按传输速率分类有哪些
按照不同的速率分有155M、622M、1.25G、2.125G、4.25G、8G、10G,其中在市场上普及较广、使用很多的是155M和1.25G(单位均为mbps),其中10G的传输技术已经逐渐成熟,成本也在逐渐的下降,需求量正以上升的姿态发展;但受限于目前的网络普及速率较少可达到此高度,使用率在处于较低,增长缓慢。如下附图:为1.25G、10G速率的SFP模块
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