?光模块PCB’A的***T（贴片）工艺难点解析

光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。

另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：

?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；

?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；

?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。

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?光模块工作温度过高或过低对使用的影响

光模块是光纤通信中重要的组成部分，只有确保它稳定工作才能保证光网络的正常运行。本篇文章海荻威光电就为大家解析下温度对光模块的影响。

工作温度对光模块使用的影响是比较大，如果光模块的工作温度过高或者过低，会出现光功率会下降或上升的现象，而且灵敏度也会变低，眼图变差的情况，除此之外，还会加速光模块内部器件的老化，减少光模块的寿命，严重的情况甚至会直接损坏光器件。一般光模块工作温度升高，会导致光功率降低，APC（光功率自动控制电路）会维持光模块光功率的稳定，但是，如果温度继续升高，持续超出APC控制范围会失控，造成偏置电流急剧增加，如果超过监控值会自动锁住，然后会烧坏驱动芯片或者OSA。

所以正确使用光模块也是一门学问呢，如果您想了解更多的光模块知识，可直接联系我们的技术团队噢！

目前我司具有可插拔光模块、千兆光模块、万兆光模块、1X9光模块、通讯光模块等等，欢迎您的到来。

SFP光模块的构成结构组成

主要由（单纤的时候是BOSA；双纤的时候是TOSA+ROSA）中的一种，加PCBA板，加外壳共同组建，外配拉环、拉扣、橡胶塞组成。其中为了更好的从外观分辨出不同发射与接收光波长，一般设计不同的的拉环颜色来区分模块的参数类型，例如：在LC单纤接口中，蓝色拉环为1310nm，紫色为1490nm等等

深圳海荻威光电科技有点公司生产的有SFP模块、通讯光模块、可插拔光模块、1x9光模块、双芯光模块等等模块类不同类型的产品。欢迎各位需求人士进行产品了解，深圳海荻威光电科技有限公司能提供技术服务团队为您服务。

光模块的测试步骤

1、调试

2、检测

检测其实就是对上一步调试过的参数进行进一步验证，防止有些产品没能调试校准到位。

3、写码

写码一般包括厂商信息、SN等资料。

4、实机测试

顾名思义就是用交换机实际测试信号传输是否正常。

这就是我们针对光模块测试步骤的简短描述，对于光模块系列产品的生产，我们有200人的生产团队以及技术团队进行生产和把关，客户可放心将需求交于我司。如果需要对光模块系列进行更多的产品知识了解，可以进一步联系我们噢！