?sfp光纤模块部分阐述

光模块的定义：光模块(Optical Module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

光模块的类型：

一、按封装：1X9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin

二、按电接口分类： 热插拔（金手指）(5g光模块/ 1.25g光模块/10g光模块) 、排针焊接样式(1×9/2×9/SFF)

一般信号超过2.5G，用排针焊接方式对信号有一定的损耗。超过10G的时候，就必须要用金手指。所以目前的上档次模块电接口全部是采用金手指的方式。但排针焊的优点是相对金手指更牢固，在一些特殊情况下需使用排针焊接口。

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?SFP通讯光模块结构分析

各种类型光模块虽然封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因其小型化，热插拔方便，支持SFF8472标准，模拟量读取方便，且检测精度高(+/-2dBm以内)而逐渐成为运用主流，下面就以SFP光模块为例，介绍其内部的组成和相关的工作原理

光模块的基本构成包含以下几部分：

1、光器件（optical device）：  光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合、封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成件。

2、集成电路板（PCBA）：PCB空板经过***T（贴片）上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。光发射电路/光接收电路、芯片（控制芯片、储存芯片）、放大器（限幅放大器）、时钟数据***（CDR）、金手指

3、外壳：外部配件包含有外壳（钣金上盖）、解所件、卡扣、底座（锌合金压铸）、拉环、橡胶塞，拉环的颜色可以辨别模块的参数类型

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?光模块的发展趋势

1、小型化

      目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。

2、低成本、低功耗

      通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光