如何省金便是各家业者***的技术

镀金：目前镀金多半为选镀规格，已经很少有全镀(大概只剩闪镀)。通常若金只镀FLASH，建议可使用镀纯金流程，若镀厚金则建议先使用镀硬金流程后再镀纯金流程。而厚金槽的长度或数量及金含量的多少，就依需要的厚度和产速而定。由于金的电极电位很大，很容易置换出来，故电镀在无通电流下，端子不要浸泡在金溶液中，会造成密着不良，由于金是很贵的原料，故需控制电镀厚度，电镀面积及避免损失，所以如何省金便是各家业者***的技术了(前提保证品质)。

除油后的工件经过清洗,必须进行活化才能电镀

除油后的工件经过清洗, 必须进行活化才能电镀。活化可采用以下配方: (1) HF(40%)5-20g/L, (2) H2S04(98%)15-75g/L, (3) HCl(37%)10-20g/L,室温,3-6s, 以析出氢气后再延长1-2s为宜。

活化配方的选择, 视锌合金的牌号或回料使用的比例而定。回料较多的, 使用型活化, 因为 回料中时常会带入硅杂质。属于弱酸, 对基体的腐蚀速率也比较小。

预镀前进行预浸处理, 采用预浸更有利于保证镀层结合力。

(1) 如果预镀铜(或预镀黄铜)应在5-10g/L钠溶液中预浸,不要清洗, 直接入槽预镀。

(2) 如果用柠檬酸盐中性镍预镀, 应在30-40g/L的柠檬酸溶液中预浸, 不清洗, 直接人槽预镀。

皮下气孔的可探测性差

就现市场的压铸技术能力要完全消除气孔还做不到，可以控制的只是气孔（）的细少化、弥散化、皮下更深化，皮下气孔的可探测性差，往往都采用抛光后凭肉眼全检把关，这就要求检验人员需具有极高的化水平和眼力，根据失效模式分析相关理论，凭肉眼检验的可检测度顶多也只有0.5。这是它的基本性和主要性。当皮下气孔或比较弥散，尺寸较小，而且也较深（比如0.50以下），则对电镀层质量的影响也较小。