制品的电镀一般采用多层电镀

制品的电镀一般采用多层电镀。镀件起泡脱皮，说明镀层与基体结合不牢，或镀层之间结合不良。

　　一：金属镀层间分离。其成因及对策为：

　　1，化学镀层钝化。应改善化学镀后的活化条件，减少传递时间，采用较厚的化学镀层，病迅速覆盖一层光亮酸性铜或立即闪镀镍。

　　2，镀铜层钝化。应改进铜层酸洗条件和清除镀件表面油污。

　　3，镀镍层钝化。应在镀镍前进行活化处理。

　　二：镀层与制品基体起泡分离。其成因与对策为：

　　1，制品的基体材料不适合电镀。应更换原料品种，使用电镀级原料。

　　2，制品的成型条件控制不当。应适当调整制品的成型温度和浇口结构。

　　3，粗化不良。应适当调整粗化液组分、粗化温度和粗化时间。

　　从经验上看，制品经粗化厚的正常情况，应是表面既失去光泽，又糙的感觉；

　　制品经过化许学镀后的正常情况，应是镀层呈暗光。

铜材广泛使用于五金电子产品行业

铜材广泛使用于五金电子产品行业作为接插件和连接器等元器件，铜材具有良好的导电性和加工性能但是不耐酸碱和不化容易发生腐蚀，为了更好获取更好的导电性能和更耐腐蚀氧化，很多电子行业采用将铜材表面镀银的工艺，常用的镀银方式为铜材滚镀银，铜材挂镀银，铜材局部镀银等，提供铜镀银产品的工艺流程作业依据，规范作业人员操作，确保生产顺利进行。停机时应及时关掉整流器及加热电源。

基体资料的外表状况是影响掩盖才能的主要素之一

若是基体资料外表存在着很多的油污、锈蚀产品等污物，电镀层不能直接与基体资料外表相联系，然后致使镀层的逐渐起皮、掉落等，这也是镀层与基体资料外表联系力不良的原因。相反，若是在电镀前，电镀出产线上的基体资料外表得到了的清洗，电镀层就会直接接触到基体资料的外表，并与之结实联系。

基体资料的外表状况是影响掩盖才能的主要要素之一。实习标明，金属在不一样基体资料上电堆积时，同一镀液的掩盖才能不一样也很大。如用铬酸溶液镀铬，金属铬在铜、镍、黄铜和钢上堆积时，镀液的掩盖才能顺次递减。这是因为当金属离子在不一样的基体资料上复原堆积时，其过电位的数值有很大的不一样。过电位较小的分出电位较正，即便在电流密度较低的部位也能到达其分出电位的数值，因而其掩盖才能较好。基体资料的外表状况对掩盖才能的影响比较复杂。